连接器用树脂的选择

来源:Woodhead销售中心 作者:pjp 发布时间:2011-10-27 16:28 点击:

       随着技术的进步﹐印制电路板和其他电子器件的产品更新周期越来越短﹐有的已短至半年就有新一代产品诞生。连接器的发展趋势是更薄﹑更长﹑精度更高﹐如半导体工业新的设计开发导致芯片或电路板上的电子器件增加功能﹐这就要求生产更长﹑更紧凑﹑更精密的接插件﹐接插件间距也由平均2.5mm降为1.2mm﹐甚至0.8mm﹐厚度低到1.3mm﹐平整度为0.13mm﹐且要具有良好的弯曲强度﹑尺寸稳定性和电绝缘性能。组装电子器件的一种新工艺是表面安装技术(SMT),是采用高温下自动化操作完成组装的﹐要求材料有更高的耐高温性和尺寸稳定性。目前表面安装技术已占电子器件组装技术市场的25%﹐到2000年时要增到40%-50%。

       表面安装技术采用气相焊和红外再流焊﹐需在250℃下焊接5秒钟时间﹐对材料的要求除了耐热性以外﹐还须经受溶剂清洗系统的侵蚀。由于连接器越来越小型化和精细化﹐因此塑料的流动性和成型后的尺寸稳定性要好﹐使制件无瘪陷和毛刺﹐且在很薄的截面上仍有良好的刚性﹑韧性﹑不翘曲﹐才能确保接插件的平整度达到0.13mm。

       连接器用塑料中热固性塑料有﹕酚醛﹑聚邻苯二甲酸二烯丙酯(DAP)﹑环氧树脂和不饱和聚酯树脂; 热塑性塑料有PA(聚胺)46﹑PA612﹑PA66﹑PBT﹑PET﹑PCT(聚对苯二甲酸环己基乙二酯)﹑LCP﹑PPS﹑PSF(聚碱)﹑PEI(聚醚亚胺)﹑PES(聚醚)﹑PAS(聚芳)﹑PAE(聚芳醚)等。

       德国Hoechst公司生产了一种改性PPS﹐商品名是Fortron 1140 L7,它专用于表面安装技术接插件﹐它比一般的PPS成型周期缩短50%﹐流动性提高50%﹐可以添加40%玻璃纤维增强而成型结构复杂的薄壁零件和更长的接插件﹐它的成型压力比一般PPS可下降40%﹐使模内应力减少而降低制品的变形量。

       该公司生产的一种新型液晶聚合物称Vectra E130,它与一般的LCP相比﹐同样成型一个SMT盘管形线圈骨架时,温度可降低50%,成型压力可降低50%﹐成型周期反而可缩短。用这种液晶聚合物成型壁很薄的﹑小而复杂的电子元器件和接插件时可不带毛刺。

       谈到树脂间的竞争﹐实际上都是就工程热塑料而言﹐因为所有涉及的工程热塑料都将连接器视为主要市场﹐所以竞争是相当激烈的。
 

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